【岗位职责】

1.负责光模块芯片外设的软件开发和验证；

2.负责光模块芯片相关驱动开发、固件开发；

3.负责光模块芯片功能测试和验证；

4.负责芯片Demo程序开发，提供例程和编译器支持文件，提供软件文档；

5.负责客户问题的收集以及解决客户问题。

【任职资格】

1.本科及以上学历，微电子、电子类、计算机等相关专业；

2.掌握C/C++、汇编语言、Python开发等；

3.对C51，ARM或者 RISC-V开发；

4.掌握常用的总线协议(SPI、IIC、 UART、CAN 、LIN等)；

5.熟练使用示波器和逻辑分析仪等设备；

6.熟悉各类IDE开发环境和调试工具，有良好的文档写作能力；

7.具有较强的事业心、责任感、良好的合作精神和团队协作能力； 自我驱动型，勤勉尽责。

​【工作经验】1-3年相关工作经验
【招聘人数】1人
【薪资制度】15-30K 13薪制

【岗位职责】

1.负责公司芯片预研电路、芯片产品、芯片测试生产平台的硬件设计，调试及其他相关工作；

2.负责项目硬件方案选取、原理图设计、PCB layout、调试及客户技术支持；

3.负责公司芯片测试文档以及芯片数据手册的编写；

4.负责客户问题的收集以及解决。

【任职资格】

1.本科及以上学历，微电子、电子类、计算机等相关专业；

2.有良好的文档写作及管理能力；

3.熟练原理图设计和PCB layout；

4.模拟电路，数字电路基础知识扎实可靠；

5.焊接调试能力佳， 熟练使用实验室仪器设备如示波器，高精度源表，信号发生器，温度系统等；

6.有强烈的责任感、良好的合作精神和团队协作能力。

​【工作经验】1-3年相关工作经验
【招聘人数】1人
【薪资制度】15-30K 13薪制

【岗位职责】

1.负责公司内部产品（MCU、SOC）的硅后样品测试；

2.参与公司内部产品的测试方案的定制，软件测试用例编写，测试执行及相关报告的整理， 确保芯片在研发阶段的测试覆盖；

3.根据测试结果，参与芯片相关技术文档的撰写及核对；

4.负责客户问题的复现和验证。

【任职资格】

1.本科及以上学历，微电子、电子类、计算机等相关专业；

2.有MCU/SOC整芯片测试方案定制能力，熟悉常见MCU/SOC，至少负责过1款MCU/SOC的样品测试工作；

3.较好的编程能力，熟悉Keil、Linux嵌入式交叉编译环境，能使用C语言完成相关测试用例的开发；

4.熟悉嵌入式常用外设，如SPI、I2C、ADC、DAC、PWM、DDR等，具备一定的读图能力，能看懂常见的嵌入式外设原理图；

5.熟练使用万用表，信号发生器等设备；

6.较好的英文读写能力，能阅读并撰写芯片相关的英文文档；

7.工作主动、细心、责任心强、有良好的沟通协调能力。

【工作经验】1-2年相关工作经验 ，可接受应届毕业生
【招聘人数】1人
【薪资制度】10-40K 13薪制

【岗位职责】

1.负责公司芯片验证和测试；

2.负责公司PCB设计和测试程序的编写；

3.负责公司芯片测试文档编写以及芯片数据手册的编写；

4.负责客户问题的收集以及解决。

【任职资格】

1.本科及以上学历，微电子、电子类、计算机等相关专业；

2.熟练使用AD或Cadence等PCB设计工具，具有较好的模拟及数字电路基础；理解INL、DNL、CMRR、THD等常见的性能指标，熟悉12C、SPI等常见外设使用方法；

3.熟练使用实验室仪器设备如示波器、高精度源表、信号发生器、温度系统等；

4.有良好的编程习惯及优秀的文档写作及管理能力；

5.强烈的责任心，具有团队精神和创新精神。

【工作经验】1-2年相关工作经验 ，可接受应届毕业生
【招聘人数】1人
【薪资制度】10-40K 13薪制

【岗位职责】

1.深度使用公司芯片，掌握芯片软硬件应用技巧，根据客户需求完成方案设计；

2.负责芯片开发板和芯片配套工具的设计、维护以及后续迭代升级；

3.配合销售同事完成项目从Design In 至 Design Win 的整个过程，确保量产；

4.公司团队内部，为芯片设计部门（DE）提供技术支持：竞品分析、芯片研发 过程中的验证分析、芯片样品阶段的系统级测试等；

5.定期为销售、客户、方案商和代理商开展技术培训。

【任职资格】

1.本科及以上学历，微电子、电子类、计算机等相关专业；

2.精通C语言，熟悉汇编语言，有RTOS（RTT、uCOSⅡ/Ⅲ、FreeRTOS等）应用经验为佳；

3.熟练掌握 TI C2000系列芯片软硬件设计，能独立开发，负责过的具体项目数量至少两个；

4.熟悉各种总线：I2C、SPI、UART、CAN、LIN、USB；

5.熟练使用示波器和逻辑分析仪等设备；

6.具有较强的事业心、责任感、团队协作能力和创新精神，自我驱动、勤勉尽责。

【工作经验】1-3年相关工作经验 
【招聘人数】1人
【薪资制度】10-40K 13薪制

【岗位职责】

1.深度使用公司芯片，掌握芯片软硬件应用技巧，根据客户需求完成方案设计；

2.负责芯片开发板和芯片配套工具的设计、维护以及后续迭代升级；

3.配合销售同事完成项目从Design In 至 Design Win 的整个过程，确保量产；

4.公司团队内部，为芯片设计部门（DE）提供技术支持：竞品分析、芯片研发 过程中的验证分析、芯片样品阶段的系统级测试等；

5.定期为销售、客户、方案商和代理商开展技术培训。

【任职资格】

1.本科及以上学历，微电子、电子类、计算机等相关专业；

2.精通C语言，熟悉汇编语言，有RTOS（RTT、uCOSⅡ/Ⅲ、FreeRTOS等）应用经验优先;

3.熟练掌握 8051/STM32系列单片机软硬件设计，能独立开发，负责过的具体项目数量 至少两个；

4.熟悉各种总线：I2C、SPI、UART、CAN、LIN、USB；

5.熟练使用示波器和逻辑分析仪等设备；

6.具有较强的事业心、责任感、团队协作能力和创新精神，自我驱动、勤勉尽责。

【工作经验】1-3年相关工作经验 
【招聘人数】1人
【薪资制度】10-40K 13薪制

【岗位职责】

1.深度使用公司芯片，根据客户需求完成算法软件方案设计；

2.负责数字信号处理及光伏逆变控制相关算法的实现与优化；

3.与芯片设计人员协作，优化算法执行时间和代码量，满足指标需求。

【任职资格】

1.本科及以上学历，计算机、微电子或电子工程等相关专业；

2.熟悉常用数字信号处理算法的实现及性能评估手段；

3.熟悉DSP芯片架构，包括CPU、存储器、总线架构、外设模块等；

4.精通C/C++语言和汇编语言，熟悉Linux操作系统；

5.了解常用指令优化、访存优化、流水线设计等；

6.熟悉计算机体系结构者优先；

7.自我驱动型，认真负责的工作态度，良好的团队协作精神。

​【工作经验】1-3年相关工作经验 
【招聘人数】1人
【薪资制度】10-40K 13薪制